Chip Quik

La Solder Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C de Chip Quik est une pâte à souder sans plomb idéale pour vos projets électroniques.Conforme à la directive RoHS : Sans plomb pour une utilisation respectueuse de l'environnement.Alliage de qualité : Sn42/Bi57.6/Ag0.4 pour des soudures fiables et durables.Température de fusion basse : 138 °C pour une utilisation pratique et efficace.

Le Fil à souder LF 96,5/3/0,5 étain/argent/cuivre activé colophane .020 28,3 g de la marque Chip Quik est un produit de haute qualité.Description : Fil à souder activé par la colophane (RA), Noyau de flux 2,0 %, Alliage : Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Normes : Conforme aux normes RoHS II et REACHClassification : IPC J-STD-004 : ROM0