Solder Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C in 5cc syringe 15g (T4)
La Solder Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C de Chip Quik est une pâte à souder sans plomb idéale pour vos projets électroniques.
- Conforme à la directive RoHS : Sans plomb pour une utilisation respectueuse de l'environnement.
- Alliage de qualité : Sn42/Bi57.6/Ag0.4 pour des soudures fiables et durables.
- Température de fusion basse : 138 °C pour une utilisation pratique et efficace.
Livraison en Guyane tout compris
Retours et SAV simplifiés
Garantie Isleden
Description
Solder Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C in 5cc syringe 15g (T4)
Cette pâte à souder sans plomb Sn42/Bi57.6/Ag0.4 offre une solution de haute qualité pour vos besoins de soudure. Conforme à la directive RoHS, cette pâte à souder est idéale pour une utilisation professionnelle ou personnelle.
Caractéristiques techniques principales
- Alliage : Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Type de flux : synthétique sans nettoyage
- Point de fusion : 138 °C
Points forts de Solder Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C in 5cc syringe 15g (T4)
- Facile à utiliser : Cette pâte à souder est prête à l'emploi et ne nécessite pas de nettoyage supplémentaire.
- Haute qualité : Avec un alliage de haute performance, cette pâte à souder garantit des soudures fiables et durables.
- Stockage pratique : Sa présentation en seringue permet un dosage précis et un stockage facile.
Pourquoi choisir Solder Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C in 5cc syringe 15g (T4) ?
Cette pâte à souder offre une combinaison parfaite de qualité, facilité d'utilisation et durabilité. Que vous soyez un professionnel de la soudure ou un bricoleur passionné, cette pâte à souder répondra à vos besoins les plus exigeants.
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