Pâte thermale Startech HEATGREASE20     20 gr 16,99 €
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Startech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K

Si vous êtes passionné d'informatique et d'électronique, si vous êtes à la pointe de la technologie et qu'aucun détail ne vous échappe, achetez Pâte thermale Startech HEATGREASE20 20 gr au meilleur prix.

  • Poids approx.: 20 gr
  • Caractéristiques: 1,066 W/m-K
  • Couleur: Blanc
23,99 €
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Description

Startech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K

Si vous êtes passionné d'informatique et d'électronique, si vous êtes à la pointe de la technologie et qu'aucun détail ne vous échappe, achetez Pâte thermale Startech HEATGREASE20 20 gr au meilleur prix.

Caractéristiques techniques principales

Startech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K
  • Poids approx.: 20 gr
  • Caractéristiques: 1,066 W/m-K
  • Couleur: Blanc
  • Largeur: 72 mm
  • Matériel: Silicone
  • Connexions: SATA
  • Certificat: RoHS

Points forts de Startech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K

Image secondaire de Startech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K
  • Améliore le transfert de chaleur: Cette pâte thermique permet d'améliorer le transfert de chaleur entre un processeur et un puits thermique, garantissant ainsi un refroidissement optimal et un fonctionnement régulier du processeur.
  • Comble efficacement les imperfections: Grâce à sa formule spéciale, cette pâte thermique comble efficacement les imperfections à la surface du processeur, empêchant ainsi la formation de poches d'air et facilitant le transfert de chaleur.
  • Sûre et non conductrice: Cette pâte thermique est à base de céramique et est non conductrice, ce qui permet une utilisation en toute sécurité près des composants électroniques.

Pourquoi choisir Startech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K ?

Ce produit est un excellent choix pour les consommateurs car il offre de nombreux avantages. Tout d'abord, il permet d'améliorer le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique, ce qui assure un refroidissement efficace et un fonctionnement régulier du processeur. De plus, grâce à sa formule spéciale, il comble efficacement les imperfections à la surface du processeur, évitant ainsi la formation de poches d'air et facilitant le transfert de chaleur. Enfin, cette pâte thermique est à base de céramique et est non conductrice, offrant ainsi une utilisation sûre et fiable près des composants électroniques.

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Caractéristiques

S55056813
3 cm
15 cm
9 cm
0.03 kg
14 Produits
Caractéristiques
Température hors fonctionnement
-50 - 100 °C
Largeur du colis
84 mm
Hauteur du colis
23 mm
Température d'opération
-20 - 100 °C
Certificats de durabilité
RoHS
Certificats de conformité
RoHS
Profondeur du colis
152 mm
Poids du paquet
37 g
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
10 - 80%
Couleur du produit
Blanc
Largeur
72 mm
Profondeur
18 mm
Hauteur
18 mm
Poids
24 g
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