Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD< Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électr

Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD - Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménagers

Cette pâte à souder adhésive de la marque Jwn est un produit incontournable pour les réparations d'ordinateurs portables, de téléphones mobiles, d'appareils électroménagers SMD IC et BGA IC. Avec un poids d'environ 40g, elle offre une adhérence puissante pour des soudures parfaites et durables.

Caractéristiques techniques principales

• Poids : 40g
• Couleur : Blanche
• Adhérence : Puissante avec pointe de fer à souder

Points forts de Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD - Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménagers

• Facile à utiliser : Pas de fausses soudures
• Adhérence puissante : Fixation durable
• Polyvalent : Convient pour diverses réparations électroniques

Pourquoi choisir Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD - Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménagers ?

Ce produit est essentiel pour toute réparation électronique précise, offrant une adhérence fiable et durable. Sa polyvalence en fait un outil indispensable pour les amateurs et les professionnels. De plus, son adhésif puissant permet d'éviter les fausses soudures, assurant un travail de qualité à chaque utilisation.

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