Nedis Pâte à Dissipation Thermique | 1 pièces | Seringue
Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
- Nom du produit : Nedis Pâte à Dissipation Thermique | 1 pièces | Seringue
- Température d'utilisation : -50 °C à 180 °C
- Marque : NEDIS
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Garantie Isleden
Description
Nedis Pâte à Dissipation Thermique | 1 pièces | Seringue
La pâte à dissipation thermique Nedis est un produit essentiel pour assurer un refroidissement efficace des circuits imprimés dans les transistors, diodes, processeurs, etc. Avec une température d'utilisation allant de -50 °C à 180 °C, ce composé d'injection de 25 g garantit une dissipation thermique optimale pour vos appareils électroniques.
Caractéristiques techniques principales
- Type : Pâte à dissipation thermique
- Quantité : 1 pièce
- Format : Seringue
Points forts de Nedis Pâte à Dissipation Thermique | 1 pièces | Seringue
- Efficacité : Assure une dissipation thermique optimale
- Large plage de température : Utilisable entre -50 °C et 180 °C
- Facile à appliquer : Format seringue pour une utilisation pratique
Pourquoi choisir Nedis Pâte à Dissipation Thermique | 1 pièces | Seringue ?
Ce produit est un choix idéal pour garantir le bon fonctionnement et la durabilité de vos composants électroniques en assurant une dissipation thermique efficace. Son format en seringue facilite son application, et sa large plage de température le rend polyvalent pour de nombreuses applications. Ne compromettez pas la performance de vos appareils, optez pour la pâte à dissipation thermique Nedis.
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