Lenovo Xeon Intel Silver 4309Y Option Kit w/o Fan processeur 2,8 GHz 12 Mo

Caractéristiques

Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX

8 Go

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Boîte

Non

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Oui

Commande dexécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)

Oui

Fabricant de processeur

Intel

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G178966

Nombre maximum de voies PCI Express

64

Bit de verrouillage

Oui

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Oui

Vitesse de mémoire (max)

2667 MHz

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 3è génération

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Évolutivité

2S

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Nom de code du processeur

Ice Lake

Tcase

76 °C

Intel® Total Memory Encryption

Oui

Carte graphique intégrée

Non

Numéro de classification de contrôle à lexportation (ECCN)

5A992CN3

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

composant pour

Serveur/Station de travail

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Taille de l'emballage du processeur

77.5 x 56.5 mm

Intel® Platform Firmware Resilience Support

Oui

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Lithographie du processeur

10 nm

Technologie Speed Shift d'Intel®

Oui

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Canaux de mémoire

Octa-canal

Segment de marché

Serveur

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)

Oui

Code du système harmonisé

85423119

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Refroidisseur inclus

Non

Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512

2

Intel® Optane DC Persistent Memory Supported

Non

Modèle de processeur

4309Y

Intel® 64

Oui

Version des emplacements PCI Express

4.0,3.0

Les options intégrées disponibles

Non

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

105 W

Intel® Volume Management Device (VMD)

Oui

Nombre de liaisons UPI

2

Nombre de coeurs de processeurs

8

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Mémoire interne maximale

6 To

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

215275

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Intel® Crypto Acceleration

Oui

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 4189

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

ECC

Oui

Nombre de threads du processeur

16

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2667 MHz

Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)

Oui

Date de lancement

Q2'21

Etat

Launched